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测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：pei；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保ic定位精确；?
探针可更换，维修方便，成本低；?
keep工程绝缘材料制作；?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...

产品特点：采用双扣旋钮式结构，适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
核心部件材质：peek陶瓷；
额定电流：1a；
操作压力：30g、pin越多压力越大...

产品简介：cqfp陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过cnc精加工的方式采用pogopin。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方...

socket性能参数：
工作频率：1666mhz；
工作温度：-55℃~155℃；
单pin电流：1a；
接触阻抗：≤100mω
材质：peek、al
接触材质：镀金探针

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

测试座（夹具）特性
①结构：1拖4多工位翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin...

产品简介 适配芯片尺寸：qfn64封装，间距0.5mm
老化座用途：对qfn64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件...

lga14pin测试座规格
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm