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产品简介：针对摄像头ic进行筛选测试。
芯片规格：bga封装，192pin，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
芯片规格：qfp封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工...

性能参数：
工作频率：8ghz@1db；
工作温度：-55℃~155℃；
单pin电流：1a；
功率：3w；
接触阻抗：≤100mω

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试bga544封装的cpu。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试mcu芯片qfn40封装的ic是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，...

产品简介：
设计方式：利用客户测试主板上面原有的孔位设计限位及固定、空间占比低，更换简单易维修。
性能参数：频率2.5gbps
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430mhz
特点：①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介
封装：bga模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单pin过流0.5a、
使用寿命：10w ，

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

显卡gpu芯片测试治具
采用水冷方式散热
socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
...

产品名称：bga771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：bga封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对bga芯片作性能筛选测试
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