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bga689测试座测试socket测试夹具
bga689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1a以内
频率300mhz以内

定制dfn12测试夹具 感光传感器芯片，闪光芯片测试 dfn12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级 温度常温 频率300mhz以内

邮票孔模块测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之...

产品简介：
传感器模块测试，九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率

产品简介：24pin陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1a以内
温度：常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯片感光

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

产品简介：适用与ddr3，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：bga96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200mhz；
额定电流：1.5a；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...

产品简介：适用与ddr4，16位（96球）内存颗粒memory测试；
适配颗粒：bga96球，0.8间距颗粒；
适用频率：≤3200mhz；
额定电流：1.5a；
接触材料：进口导电胶；
重要特点：治具超薄厚度，不...

产品简介： 适配芯片：bga1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30w，使用铜块导热 散热片 风冷设计
j9九游会登陆入口的技术支持：...

bga484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogopin
机械寿命：10万
工作频率：700mhz；
工作温度：常温；
单pin电流：1a；
接触阻抗：≤10...

翻盖探针合金测试座
测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...

产品简介：pga封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳...

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。

简介：定制qfn16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计， 适配ic规格：qfn封装，16pin，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...

产品简介：利用客户现有的pcba定制测试socket，应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格：bga575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压...

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20ghz
外壳材质：al6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5w
特点：每个工位的弹片和胶芯相互...

产品简介：88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5ghz；
工作温度：40℃~85℃；
单pin电流：1a；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mω
射...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保ic定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
keep工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...

产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块， 间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。