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sop16烧录座烧录夹具烧录socket测试座读写编程装换座
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针材质：镀镍金pogopin；
4、单pi...

定制sop28-1.27（18.09x7.5mm)合金旋钮探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：pai；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni； 更多

bga689测试座测试socket测试夹具
bga689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1a以内
频率300mhz以内

bga676封装测试座老化座老炼夹具测试socket
bga676封装，1.0间距，27*27尺寸
测试信号频率100mhz
功率8w
电流8a
温度常温

定制dfn12测试夹具 感光传感器芯片，闪光芯片测试 dfn12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级 温度常温 频率300mhz以内

sop16封装芯片，1.27间距，宽度可调整
自动化\机械手测试座

sop8封装芯片，1.27间距，宽度可调整
自动化\机械手测试座

qfn24下压烧录座特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

wlcsp64测试座老化座夹具
材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500...

bga132测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

adapter插座
适配进口座型号：ic51-0444-467（fpt-p0.80-44p）
壳体材质：黑电木
插针材质：镀镍金磷铜
各种老化座adapter插座定制

jfp-16-aa翻盖烧录座烧录夹具socket
材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：...

jfp-16-aa翻盖老化座老化夹具socket
材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：...

1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压...

定制csop52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀...

bga291测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
...

bga144测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
...

ssop10-1.0翻盖光座，不接地，083-0100-100