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测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20ghz
外壳材质：al6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5w
特点：每个工位的弹片和胶芯相互...

产品简介：88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5ghz；
工作温度：40℃~85℃；
单pin电流：1a；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mω
射...

产品名称：bga324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配ic尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对bga封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温

产品简介
①适配封装：bga144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作...

产品特点：?
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保ic定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
keep工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：1a
使用温度：-40℃~135℃@1000小...