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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
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- [行业资讯]从semicon china 2019看中国ic封测发展动态2019年05月09日 18:02
- semicon china 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的ic设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，trendforce集邦咨询将从ic封装技术及封测设备分析中国ic封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5g毫米波器件、
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- [鸿怡动态]如何解决ic测试座测试性能不稳定的现象？2019年04月28日 18:01
- ic测试座在使用的过程中如果发现测试性能不稳定，我们应该采取什么措施来解决呢？ 1、如发现ic测试座里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应的进行更换。定制的探针测试座可返厂进行更换探针。 2、严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗，以免损坏ic测试座内部结构。 3、带有接口的测试座如果遇到接触不稳定现象，可用橡皮胶把接口部分金手指擦干净。 4、长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。 5、用气枪把ic测试座
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- [行业资讯]硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试2019年04月26日 18:18
- 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。这篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。 硅光芯片的耦合方案主要分两种，即端面耦合器和光栅耦合器。其中，端面耦合器虽然耦合效率高，带宽大，但是由于其位于芯片的两端，不方便做片上的在线测试。而光栅耦合器比较灵活，可
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- [行业资讯]做芯片，再“穷”，不能“穷”测试2019年04月22日 17:31
- 有一个笑话，问怎么成为一个百万富翁？答：先成为亿万富翁，然后开一家芯片研发公司。 做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。 测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“costdown”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测
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- [鸿怡动态]icsocket测试治具测试针的功能2019年04月18日 14:33
- 测试探针是icsocket测试治具的重要组成部分，是直接决定icsocket测试治具质量的关键性因素，那么测试探针主要有哪些功能呢?下面一起来了解下吧。 1、增强耐用度 测试探针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。 2、独有的永不间断电接触设计 行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值。彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。 3、至目标测点精准度误差更严谨 测试治具测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子emmc测试座的特点及功能介绍2019年04月16日 14:02
- emmc测试座适用于平板电脑，手机，ssd，u盘等产品上。 a、可直接插sd卡或是通过usb连接电脑，支持热拔插; b、兼容芯片型号有：thgbm1g6d4eba14、klm2g1dedd-a101、sdin4c2-4g等;并兼容不同容量1g/2g/4g/8g...... c、emmc测试治具，在客户现有的pcba板上通过定位装上emmc测试座,导电体采用进口pogopin，性能稳定、测试座测试寿命可达10万次以上，是弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换，维修方便，成本低;
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- [行业资讯]如何“磨”出好芯片？2019年04月15日 13:58
- 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈，如何才能”磨“出好芯片？ 要做出好的芯片，正确的产品方向和规划是前提，还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时，五个维度之间需要相互理解，有了理解才会更好磨合，才能磨出好芯片。 成功的芯片，不只是来自研发设计，也来自生产的成本管控和品质管控，也来自销售的推广力、客户的反馈和信任，也来自公司的管理和构建产品力。尽管国内芯片市场广阔、发展迅速，但面对的依旧是芯片对外依赖程度高、自
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- [行业资讯]ai芯片，评测标准迫在眉睫2019年04月08日 10:48
- 近日，清华大学发布的《2018人工智能芯片研究报告》（以下简称《报告》）指出，人工智能芯片是人工智能时代的技术核心之一。目前人工智能还处于面向行业应用阶段，生态上尚未形成垄断，国产处理器厂商与国外竞争对手在人工智能这一全新赛场上处在同一起跑线上。 然而，“当前国内缺失人工智能芯片的相关评测标准。”在中国科协主办的第二届“风向标——中国创新创业先锋论坛”上，人工智能芯片企业鲲云科技创始人牛昕宇指出，这造成大
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- [鸿怡动态]ic socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，ic测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的ic测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以peek为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通peek，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足ic芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
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- [行业资讯]sk海力士推出创新的zns ssd用于数据存储2019年04月01日 18:10
- sk海力士推出创新的zns ssd用于数据存储 最近，在位于加利福尼亚州圣何塞的opencompute project（ocp）中，sk海力士展示了用于数据中心的zoned namedspaces（zns）ssd。 sk海力士指出，与之前的ssd产品相比，新款zns ssd的速度和可靠性提高了30％，使用寿命更长。值得注意的是，它还具有数据分类存储功能。 普通ssd通常在存储音乐，照片和视频时不考虑数据类型。由于海力士独立开发的zns数据管理技术，新的zns ssd可
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- [行业资讯]ssd主控芯片cp测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是cp和ft，我们今天主要谈谈cp的问题。什么是cp测试？cp是（chipprobe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的dc和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片pad上，然后通过ate输入激励信号，测试芯片的输出响应。 cp测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在cp测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场，引起了国内外产业链企业的重点关注，部分企业已经开始提前布局。 日前，国内某半导体测试九游会平台的解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作，携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及soc的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡，一方面5g、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量，中国市场正迎来巨大的发展机遇；另一方面，中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的，这必将带动相关测试设备
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- [行业资讯]为什么要进行ic测试？2019年03月22日 17:58
- ic测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，在ic生产过程中起着举足轻重的作用。同样，ic测试座可以根据ic测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接，在ic测试中同样也起着很重要的作用。 ic测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，nec、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框 铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 pl
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的ft测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在wat，cp和ft三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节ft测试。鸿怡电子可提供用于ft测试的各类测试socket.以及ate测试座等。 ft（final test）是对封装好的chip进行device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，ft pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]用于可靠性测试的ic测试治具2019年03月13日 18:34
- 质量和可靠性可以说是ic产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类ic测试座、测试治具满足ic设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范（spec）的要求，并满足各种性能指标的要求。可靠性是产品耐久性的衡量标准。它回答了产品生命周期的持续时间，简单来说，它可以持续多长时间。因此，质量解决了现阶段的问题，可靠性在一段时间后解决了问题。了解了两者之间的差异，我们发现质量问题解决方法通常相对简单。产品生产后，设计和制造单位可以通过简单
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- [鸿怡动态]ic测试时除了ic测试治具本身，还有哪些影响接触阻抗的因素？2019年03月08日 11:29
- 通常，我们的客户在定制ic测试治具时，会对ic测试座所选用的探针阻抗有一定的要求，那么影响阻抗的因素除了探针之外，客户的pcb板也是一个最要因素。 近年来，由于ic 集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，pcb 导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
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- [鸿怡动态]定制贴片电阻电容测试座2019年03月06日 15:20
- 鸿怡电子通过十几年的经验积累，在生产定制各类贴片电阻电容测试座方面也有着丰富的经验。 我们都知道电容是电子产品中最常用的元器件，那么电容的结构是什么呢? 电容器是一种能保持和释放电荷的电子元件。电容器的基本工作原理是充放电，当然还有整流、振荡等功能。此外，电容器的结构非常简单，主要由两个正极和负极以及连接正极和负极之间的导线和夹在中间的绝缘子介质组成。因此，电容的大小主要由电极和绝缘介质决定。电容器的主要用途如下: 1. 直流闭锁:防止直流通过，让交流通过。 2. 旁路(解耦
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