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- [行业资讯]bga测试治具的应用2020年11月23日 15:18
- bga测试治具的应用 当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控ic芯片，都是直接贴装于pcba上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对pcba及ic均会产生损坏，特别是cpu类芯片，通常pin数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，bga测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于pcba上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款ic是否满足需求，测试通过后，再贴装于pcba上，极大程度上减少了返修率
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- [根栏目]分享ic socket、测试治具、芯片测试架的定制干货2020年10月13日 09:55
- 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我公司主营各封装芯片的老化座、测试座，以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试/老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。 1、socket的用途： 首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数： 芯片规格书 a:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等; b:测试的参数指标：温度、频率、电流、电压等； 老化座还需提供老化持续时长
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- [鸿怡动态]芯片测试座，助力芯片霸权之战2020年08月11日 17:11
- 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。 在前面我们详细介绍了测试座（socket）的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原，三分钟带你了解芯片测试座》。 现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述，希望对各位芯
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- [鸿怡动态]三分钟，带你全方面了解它——大电流弹片微针模组2020年05月20日 14:35
- “ 测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。 你懂了吗？ 光看这个定义，如果你不是专业的话还真的很难get到ta的真谛， 就拿凯智通研发的大电流弹片微针模组来说，一个小小的连接测试模组，就能在专业上把你难倒！ mon01 /深入浅出的命名/ 虽然大电流弹片微针模组的价格跟奢侈品相差甚远，但其命名规则却是一样的，遵循着发音规则以及根据模组特点来命名。
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- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试？2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测
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- [行业资讯]芯片为什么要进行测试？你未必知道其中的奥秘。2019年11月21日 11:30
- 芯片从制造到产品出货，必须要经过严格测试。没有测试的芯片，无法出货。在全世界范围内，没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么，芯片测试的重要性表现在什么地方？为什么要进行测试？ 芯片的电路与各类印制板电路（pcb）一样，pcb在制作过程中不同厂家，不同生产设备，都存在生产差异，甚至存在瑕疵或者缺陷。然而，芯片电路相比pcb电路，可以认为是微观电路，在制造过程中，采用了更加微观的印制刻蚀技术，存在制造缺陷与瑕疵也是在所难免。通常情况下，制造缺陷或者瑕疵，会对芯片电路的正
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- [鸿怡动态]寻找志同道合的工作伙伴！2019年10月07日 16:58
- 青春是挽不回的水，转眼消失在指尖，用力的浪费，再用力的后悔，不要沉溺于过去，接受新的生活，新的自己，新的团队! 在这里，你能收获的不仅仅是高薪，还有技能、知识和家人！ 收拾行李，寻找新的自己，加入j9九游会登陆入口吧！ 深圳市鸿怡电子有限公司总部成立于2001年，致立于ic测试座，芯片测试治具，btb弹片微针模组产品的研发生产制造和销售。 现因公司发展需要，急需寻找志同道合的小伙伴若干名 销售助理 2名 外贸业务精英 2名 您需要具备的： 一，英语四级以上，可接受毕业生。但请别拿
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- [行业资讯]助力‘芯’火燎原，三分钟带你了解测试座2019年09月29日 17:29
- 人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（socket)。测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。 功能： （1）来料检测芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高smt的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测ic的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断
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- [鸿怡动态]定制cqfp84功能性测试座2019年09月16日 18:14
- 测试芯片：cqfp84封装（hfq封装） 该模拟芯片的主要功能是：24位模数转换器的同步采样。 该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能， 它受到航空航天业的欢迎。 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。 所使用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试座的材料，以满足不同环
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- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素？2019年09月06日 10:38
- 长久以来，测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步，或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式，制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,ic test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢？ 材料 首先，新材料被加入到芯片中，这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆，特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外，并非所有材料来源都一
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- [行业资讯]芯片测试在什么环节进行？2019年08月22日 17:49
- 芯片测试绝不是一个简单的找出问题，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要贯穿整体流程的控制与参与，而是一个质量 效率 成本的平衡测试九游会平台的解决方案。 事实上芯片检测贯穿生产流程的始终，起始于 ic 设计， 在 ic 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。 芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。为啥要分两段？简单的
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- [行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09
- 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。 作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5g设备时，
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- [鸿怡动态]固态厂商是如何做测试的？2019年08月16日 17:27
- 现今市流上nand flash主流的芯片厂商分别为：intel、micron、samsung、toshiba、hynix等。我们也知道nand flash在ssd固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个ssd成本的70%，在此种状况下，固态厂家在投产前大多都会对所购买的nand flash进行100%测试检验，以确保所有投入生产使用的芯片良率，保证固态硬盘的产品质量。 那么ssd中的nand flash是如何进行测试的呢？ 首先根据flash的制造工艺不同，大致分为两种：一
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- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！ 鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38
- 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（dib：device interface board）。 4、根
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- [鸿怡动态]关于大电流btb弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 ic的burn-in socket、test socket及各类ic测试治具 ，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接九游会平台的解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的burn-in test socket及各类ic测试治 具，适用于多种封装： bga,pga,qfn,csp,clcc,qfp,tsop 众所周知，目前的3c电子产品所用锂电池在生产过程中
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- [行业资讯]芯片测试的几种方法？2019年07月12日 17:23
- 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片
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- [行业资讯]emmc闪存将会被ufs全面替代？2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说，在不久的将来，emmc闪存将会被ufs全面替代呢？ 谈到体验，我们就不得不提一下emmc 5.1、ufs 2.0、ufs 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，emmc 5.1的速度会在200mb/s左右，ufs2.0则可以达到500mb/s左右，而ufs2.1的速度更是高达700 mb/s。单从数值上看，emmc 5
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- [鸿怡动态]应用于sim卡密钥芯片的老化测试九游会平台的解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数qfn系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，sim卡密钥芯片、mems传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对qfn8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的九游会平台的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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