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座适配芯片规格:msop/ssop封装、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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弹针采用进口铍铜镀金高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品 稳定及耐用性
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ssop30(34)-0.65下压弹片ic
烧录
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座适配芯片规格:ssop/tssop封装、30pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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ssop28(34)-0.65下压弹片ic
烧录
座
本款
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座适配芯片规格:ssop/tssop封装、28pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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ssop24(34)-0.65下压弹片ic
烧录
座
本款
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座适配芯片规格:ssop/tssop封装、24pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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ssop28(28)-0.65下压弹片ic
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座
本款
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座适配的芯片规格是:ssop/tssop封装、28pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度:4.4mm
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ssop24(28)-0.65下压弹片ic
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座
本款
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座适配芯片规格:ssop/tssop封装、24pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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ssop20(28)-0.65下压弹片ic
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座
本款
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座适配ssop/tssop封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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座适配ssop/tssop封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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座 测试座
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座适配ssop/tssop封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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座
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座适配芯片规格:ssop/tssop封装、8pin、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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sop28(28)-1.27下压弹片ic
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座
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座适配芯片规格:sop封装、28pin、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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sop20(28)-1.27下压弹片ic
烧录
座
适配
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sop封装,20针脚、芯片本体宽度300mil(7.5mm)、1.27mm针脚间距的芯片
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座适配芯片规格:sop封装、18pin、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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sop16(28)-1.27下压弹片ic
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sop封装、16针脚、本体宽度300mil (7.5mm)、引脚间距1.27mm的芯片
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sop20(20)-1.27下压弹片ic
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座适配芯片规格:sop封装、20pin、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.4mm
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