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型号: bga144-0.8-10*10
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 测试，烧录，老化
封装方式: bga
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚...

封装方式：集成模块
间距：1.27
尺寸：14*23
厚度：2.6
频率：2480mhz
电流：1a以内
温度：-30℃-105℃

测试座（夹具）特点：
①ate自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
③测试...

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω，500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

适用于emcp221封装芯片的测试；
可作为bga221芯片测试、烧录、老化使用;

工厂直销，接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
量大从优，欢迎咨询

规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4pin
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化<...

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 4*4mm 0.8间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类bga/qfn/qfp/sop等ic的burn-in socket和test socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm

1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构，定位精准，操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料（torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的ic都能精确...

1、产品用途:编程座、测试座，对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
2、适用封装:qfn40引脚间距0.5mm
3、测试座:qfn40-0.5
4、特点:采用u型顶针，接触更稳定

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn68-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于ic研发、测试。
或是根据客户现有的产品pcba板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛...