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采用翻盖式,下压平稳接触稳定;
上盖的ic压板采用翻盖结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保ic定位精确;
采用浮板结构有...
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手机芯片ufs2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_ufs编程座
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适用场景: 测试,
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封装方式: bga
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总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
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夹具 测试座
品牌: hmilu
产地: 中国大陆
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