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sop16(20)-1.27下压弹片ic
烧录
座测试座
适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm(209mil)的芯片
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sop8x2(20)-1.27下压弹片ic
烧录
座测试座
本
烧录
座适配芯片规格:sop封装、8pin;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.4mm
本款
烧录
座可同时放入两颗上述规格的sop8芯片
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sop8(20)-1.27下压弹片ic
烧录
座
本款
烧录
座适配芯片规格:sop封装、8pin;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.4mm
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sop16(16)-1.27下压弹片ic
烧录
座
本款
烧录
座适配芯片规格:sop封装、16pin;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度3.9mm
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sop14(16)-1.27下压弹片ic测试
烧录
座
本款
烧录
座适配sop封装、14脚; 引脚间距1.27mm、芯片本体宽度3.9mm(150mil)的芯片
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sop8(16)-1.27下压弹片ic测试
烧录
座
本款
烧录
座适配芯片规格:sop封装、8pin;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度3.9mm
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ssop28(28)-0.65下压弹片ic测试座
本款
烧录
座适配芯片规格:ssop/tssop封装、20pin;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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ssop20(28)-0.65下压弹片ic测试座
本款
烧录
座适配芯片规格:ssop/tssop封装、20pin;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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ssop14(28)-0.65下压弹片ic测试座
本款
烧录
座适配芯片规格:ssop/tssop封装、14pin;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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标准tsop48芯片
烧录
座 闪存测试座
产品用途:老化座、测试座,对tsop48的ic芯片进行测试、
烧录
适用封装:tsop48 引脚间距0.5mm
测 试 座:tsop48
烧录
座
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dfn8
烧录
座 dfn8(6*5)-1.27翻盖探针ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对dfn8的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:dfn8 引脚间距1.27mm
测 试 座:dfn8(5*6)-1.27
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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dfn8(2*3)-0.5翻盖探针ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对dfn8的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:dfn8 引脚间距0.5mm
测 试 座:dfn8(2*3)-0.5
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn64-0.5翻盖弹片ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn64的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn64-0.5
测 试 座:qfn64-0.5
烧录
座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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qfn48-0.4翻盖弹片双层板ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn48-0.4
测 试 座:qfn48-0.4
烧录
座
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qfn48翻盖弹片双层板ic测试座
产品用途:编程座、测试座,对qfn48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn48引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn48-0.5
烧录
座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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qfn40-0.4翻盖双层板ic
烧录
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn40引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn40-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
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qfn32下压弹片转dip152芯片
烧录
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn32下压弹片转152
烧录
座
更多
qfn32翻盖弹片转dip152芯片
烧录
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn32翻盖弹片转152
烧录
座
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qfn32翻盖弹片双层转板ic
烧录
座
产品用途:编程座、测试座,对qfn32的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn32引脚间距0.5mm
测 试 座:qfn32翻盖弹片
烧录
座
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qfn28翻盖弹片双层板ic测试座
qfn28-0.5翻盖弹片ic
烧录
座
双层转板,适配艾科、南京希尔特、周立功等品牌编程器
更多
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