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产品简介：lqfp80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10w

产品简介：pcb模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格：17个pin点，外形尺寸29*29mm ，间距1.54mm
性能要求：导通即可，无特殊高速信号要求

wlcsp21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力...

lga24塑胶探针老化座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：...

产品简介：bga77封装器件老化座老炼夹具
bga77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：torlon；外壳材质：pei；
3、探针镀覆：...

产品简介：标准的emmc封装芯片30pin引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：...

产品简介：非标准csop封装芯片
设计要点：探针与芯片本体底部pad接触，避免芯片引脚变形
材质：铝合金 peek
寿命：10w

产品简介：客户提供pcba测试底板，拆卸sop48封装芯片改装而成。
适配芯片：sop封装，48pin，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单pin电流过1a内
频率在1000mzh

产品简介： 适配芯片：bga1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30w，使用铜块导热 散热片 风冷设计
j9九游会登陆入口的技术支持：...

wlcsp探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700...

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin...

bga484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogopin
机械寿命：10万
工作频率：700mhz；
工作温度：常温；
单pin电流：1a；
接触阻抗：≤100mω
射频信号：无 更多