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- [鸿怡动态]qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn52的ic芯片进行老化、测试适用封装:qfn52引脚间距0.4mm测试座:qfn52-0.4 特点:采用u型顶针，接触更稳定 规格尺寸 型号:qfn52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？ 显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。 1
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- [鸿怡动态]ic测试座、老化座和ic测试治具市场分析2019年06月19日 14:18
- ic测试座、老化座和ic测试治具市场分析 随着电商的普及，网络资讯的发达，传统产品会越来越难以生存，但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金，计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植，未来50-100年，中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而ic测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环，未来几十年ic设计公司、ic封测厂、终端设备厂等对于ic测试座、ic测试治具的需求也会越来越大。特别是一些特殊芯片的老化，对于老化座的需求也是
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- [行业资讯]美光ufs 2.1产品导入汽车市场应用2019年06月17日 10:07
- 随着汽车行业的不断发展，以及对数据存储需求的增加，近日美光的汽车级存储九游会平台的解决方案ufs 2.1已经向汽车客户开始送样，预计2019年第三季度将实现批量生产。ufs2.1系列产品是基于64层tlc 3d nand，容量覆盖从32gb到256gb。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验，可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储九游会平台的解决方案。 美光ufs 2.1系列产品关键性能如下： 性能：最高读取速度可达940mb/s，为emmc的3倍；最高写入速度可达650mb/s
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- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球ic封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。 目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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- [鸿怡动态]为满足客户生产需求，鸿怡电子新引进大型cnc加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化九游会平台的解决方案19掉，不忘初为，为中国“智”造赋能。 感谢长久以来，各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展，也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单，鸿怡电子于本月新进口大型cnc加工机床.以便为客户提供更好的ic测试座产品。定制ic测试治具的订单由原有的10-12个工作日，缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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- [行业资讯]芯片是如何被制造出来的呢？2019年06月03日 11:20
- 最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？ 芯片英文全称integrated circuit 简称ic 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西？ 简单来说，我们日常生活中看到的，用过的电子设备，例如：手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就是芯片 通俗来讲，芯片之于电子设备的作用等同于发动机之于汽车。 别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的
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- [行业资讯]关于芯片测试的几个术语2019年05月29日 17:17
- 名词解释 wat=wafer acceptance test cp=chip probing ft=final test wat：wafer level的管芯或结构测试 cp：wafer level的电路测试含功能 ft：device level的电路测试含功能 wat是
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