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定制smd8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制 qfn100 烧录座 测试座 测试夹具 老化座 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压...
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定制 wlcsp20 烧录座 夹具 测试socket 0.4pitch
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越...
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88e1111 marvell测试治具测试架qfn96测试夹具socket
产品简介:88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具(光通信接头)
性能参数:
工作频率:2.5ghz;
工作温度:40℃~85℃;
单pin电流:1a;
功率:无要求;
接触阻抗:≤100mω
射...
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定制bga144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket
产品简介
①适配封装:bga144,pitch1.27mm,尺寸15*15mm,厚度1.15mm。
②电气性能:频率600mhz,电压小于5v,电流小于1a。
③使用环境温度:-55℃~155℃,85%rh,1000小时。
④应用场景:老化...
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bga152/132转dip48下压弹片高温老化座夹具
读写座
socket
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制 qfn20 合金翻盖探针 测试座 测试夹具 治具 socket mcu测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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大小sd卡金点转dip48翻盖探针测试座
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 产品通用程度高,只要换限位框,即可测试所有引脚相同,外形尺寸不同的sd卡;
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bga221/emcp221翻盖双面弹芯片老化座
此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种(区别是老化座底部pin针长短不同),两种都有现货,欢迎来电咨询
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emcp221翻盖弹片转usb接口测试座
emcp221翻盖弹片转usb测试座 工厂大量现货当天发, 可直接连接电脑读取数据资料
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emcp162/186下压弹片转usb接口ic测试座
1. 采用弹片下压转usb接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚...
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emcp221翻盖弹片转sd芯片测试座
1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1....
更多
emmc169/153翻盖探针转sd芯片测试座
emmc169/153合金探针转sd芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,ic测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子ic老化座/老炼座/老化测试socket
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[常见问题]andk鸿怡电子qfn系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项
2022年09月21日 10:27
本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项!!! ***须知:弹片座与pcba焊接使用,一旦焊接无法维修及无损拆卸,一旦焊接我司不提供退换服务,因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。
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