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bga152/132转dip48下压弹片高温老化座夹具读写座socket详细信息/detailed information

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bga152/132转dip48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小时
机械寿命:20000次
订购热线:13631538587
材料&特性:
socket本体:pei\lcp
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~155℃@3000小时

机械寿命:20000次

bga152下压烧写座


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1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni;
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
5、耐压:ac700v@1min;
6、接触电阻:≤100mω;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000mω min at dc 500v ;
8、频率≤800mhz;
9、机械寿命:≥10w次;
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①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
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产品简介: 适配芯片:bga1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30w,使用铜块导热 散热片 风冷设计
j9九游会登陆入口的技术支持:13622364332

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