emcp221翻盖弹片转sd芯片测试座|emmc/emcp flash测试座 -九游会平台
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emcp221翻盖弹片转sd芯片测试座详细信息/detailed information

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emcp221翻盖弹片转sd芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
7. 实现nand内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌htc,samsung(三星),hynix(海力士),sandisk,toshiba(东芝),intel(英特尔)等.
9. 适用ic尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm
订购热线:13631538587

1. 采用标准sd接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器sd接口连接实现测试或烧录等相应操作;

2. 兼容有球无球测试,ic限位框采用模具一体成型,可根据ic选择不同尺寸限位框进行更换,实现不同尺寸ic能够通用;

3. 支持热拔插,支持通过sd接口或通过连线与板上排针对应pin相连接进行测试;

4. pcb采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;

5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、intel 、sandisk 等品牌ic;

6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;

7. 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与ic pad精准对位,一次测试通过率高;

8. socket与pcba采用定位孔精准定位方便更换;socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;

9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的ic不需要任何调整即可保证其接触良好测试,ic通用性广(厚度0.6-2.0mm 范围都可测试);

10. 结构采用注塑成形,定位精确,取放ic方便,工作效率更高;

采购:emcp221翻盖弹片转sd芯片测试座

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3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
5、耐压:ac700v@1min; dielecteic withstanding voltage for 1 minute at ac700v
6、接触电阻:≤100mω;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000mω min at dc 500v ;
8、频率8ghz;
9、机械寿命:≥10w次;

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