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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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本款烧录座适配芯片规格：msop/ssop封装、10pin、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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工厂大量现货，qfn8-1.27下压式探针ic测试座（不带板）欢迎来电咨询！
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产品用途:测试座，对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测试座:bga107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:ic测试座、ic老化座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空；
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测试座:bga48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: bga67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对bga67的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga67 引脚间距0.8mm
测试座:bga67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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[行业资讯]bga封装老化测试座介绍2017年08月12日 12:00: 深圳市鸿怡电子有限公司，bga老化座产品种类齐全。可根据客户需要来图定制，欢迎有需要的老板咨询洽谈业务！！; 阅读（171）标签：

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