定制ic测试座的工艺流程 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后...
ic封装测试工艺流程（二） ic package (ic的封装形式) .qfn –quad flat no-lead package四方无引脚扁平封装 .soic—small qutine ic小外形ic封装 .tssop—thin small shrink qutline package薄小外形封装...
ic封装测试工艺流程（一） 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（wtp）晶圆背面研磨（grd）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（w－m）晶圆表面去膜（wdp）晶圆烘烤（wbk）晶圆切割（saw）切割后清洗（...
厉害了，我们的ic测试 深圳市鸿怡电子有限公司坐拥一支在集成电路测试行业有多年经验的团队，立志打造全球领先的socket供应厂商。 主要测试产品分布如下： flash自动测试机台：flash量产测试低成本九游会平台的解决方案 主要用于f...
ddr开短路测试治具 为大家介绍一款用于ddr3芯片的开短路测试治具. 首先，它适配的芯片规格如下，可供参考: 1、ddr3×878 ball pitch：0.8 2、频率f：超过2800mhz 3、适用于：三星、海力士、华邦、镁光等各类内...
sk海力士1ynm ddr4芯片完成：8gb容量，功耗降低15％ 11月12日，sk海力士宣布已开发出基于1ynm工艺的8gb（1gb）容量ddr4 dram芯片。该芯片支持高达3200mbps或3200mhz，并声称可提供最佳性能和容量密度。在技术指标方面，与1xnm相比，1ynm芯片的生产...
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