晶振是否起振？如何判断？ 我公司生产设计开模?的可重复的贴片晶振测试座可大幅度的降低成本，经过不断的开发试验，我司已将治具制作标准化，提高治具的质量。晶振测试座中测试探针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本...
晶圆级封装形势大好 目前，我公司根据市场顺应而出的wlcsp的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。 2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！
fpc测试治具的检测方法同传统fpc测试方法的比较 我公司的fpc测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。最小间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用pei/torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达...
2017年ic封测代工排名 拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高i/o数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球ic封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，201...
鸿怡ic test socket特点 深圳市鸿怡电子有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本burn-in & testsocket和bga/qfn/ ic测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、测试精度高，获得多项中国国家发明专利和适用新型专...
鸿怡电子国庆放假通知 深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之ic测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈！
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