bga156pin封装芯片探针老化座案例分享-九游会平台

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2023-02-09 15:27:54 

bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket

bga芯片老化测试

bga156pin芯片老化座规格参数:

测试芯片封装类型:bga

测试芯片引脚:156pin

测试芯片引脚间距:0.5mm

芯片尺寸:16×20mm


bag封装芯片测试座bga芯片老化测试要求:

测试频率:小于200mhz

测试温度:-40°~ 155°

老化测试时长:5000小时

测试电流:300ma

老化座材料:塑胶

老化座结构:翻盖式


bga芯片测试座

因该芯片老化测试的温度在正常测试温度范围值内,且塑胶材料的测试座价格相比合金材料的相对性价比要高些,所以客户选择了塑胶材料,根据鸿怡电子工程师黄工解答:老化测试座的材料主要还是根据客户测试需求来定的,大部分有标准品,当然也可以按需一件定制的。

深圳鸿怡电子bga测试座、老化座、烧录座

bag156pin芯片老化座


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