在当前下游整机厂家对ic封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的csp封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于csp封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就csp封装量产的测试方法和测试中存在的问题作简单的阐述。希望能够对一些正在寻找csp测试九游会平台的解决方案的工程师们带来一些帮助。
csp封装，即chip scale package,芯片级封装：也称chip size package,芯片尺寸封装。是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。此封装的芯片封装密度高、性能好、体积小、重量轻。与表面安装技术兼容，因此它的发展速度相当快，现已成集成电路重要的封装技术之一。
csp封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成植球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试。测试完成后再进行划片、分选和包装。但是不同于晶圆测试的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的pad上，而csp封装的测试，探针是扎到csp封装的锡球上。而问题也由此产生，在晶圆测试中铝质的pad对探针污染很小，测试过程中不需要经常对探针进行清洁。而csp封装的锡球对探针污染非常严重，特别是在空气中放置一段时间后，加重了锡球的氧化，对探针的污染更为严重，另外流过探针的电流大小也会直接影响探针和锡球之间的电气接触。这样对探针的抗粘粘度及氧化能力要求也很高，对于一般的探针，测试几十颗就需要对其进行清洁，否则随着沾污越来越严重，会造成探针与锡球之间的接触电阻大到2欧姆以上（一般情况下在0.5欧姆以下），从而严重影响到测试结果。所以在测试过程中需要对探针进行不断的清洁，这样在不断的清针过程中，既浪费了测试的时间又加速了探针的老化。导致测试治具的寿命急剧缩短，同样也会造成测试的误判，需要通过多次的复测才能达到比较可信的测试良率。
csp封装量产测试问题的解决
由以上分析可知，问题的关键在于探针与锡球的接触电阻过大，那么如何才能减少接触电阻或者消除接触电阻的影响呢？通常，工程师们会从探针的角度出发，寻找一种抗沾污能力较强的探针，就目前来讲，这种材料的探针也确实存在，但是费用也极其昂贵。另外一种方法就是采用类似成品量产测试中使用的测试socket(测试座），这种测试座用特殊加工的弹簧针来实现电气接触，从实际的应用结果来说，效果相对较好。但是寿命就比一般的针卡短。
还有一种方法就是采用开尔文形式的csp芯片测试治具，如果芯片锡球的大小允许同时扎两根探针时，对按触电阻比较敏感的锡球采用此种方式即可。
csp 的双针九游会平台的解决方案同样可以应用于晶圆测试中，但有一个条件必 须满足：那就是 pad 的尺寸大小允许同时扎上两根探针，这需要在设计的时候就 要考虑
另外在此顺便说一句：当你在测试调试中，测试的结果始终没有达到你的理想时，你要考虑一下测试原理图中不存在的，但在实际的硬件电路中又的的确确存在的东西，那就是电路中寄生的电阻、电容、电感等无形元件，本文实例中影响测试结果的只是寄生的电阻，但在其他的项目中影响结果的可能就是这几种的组合，这时就需要你扎实的电路基础来分析了。
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