2022新年伊始，flash芯片市场异常火爆，缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多，为了迎合市场，给客户带来更低成本，性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的bga152翻盖探针测试座，新款的产品经过改良，在结构性能上也优于旧款。
产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，效率更高。
1.机械测试寿命10万次，相比同类产品具有更高的使用寿命，保修时间一年半。
2.支持有球/无球同测，使用温度-40℃~155℃。
3.限位框及压块改良，保证芯片的取放和接触稳定性，减少误测。
4.探针采用铍铜材质，阻抗小，探针的头型能轻易刺破锡球氧化层，而不会损坏锡球，接触更稳定。
5.手扣加长，手感更好，便于扣合。
6.上盖开口角度加大，105°，操作更便捷。
7.改良探针露针量，芯片摆放更平稳，减少芯片晃动影响测试良率。
8.芯片取放位提高，相比上一代产品芯片取放更容易。
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