鸿怡电子test socket特点|鸿怡动态 -九游会平台

test socket特点：

• 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便；
• 翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证ic的压力均匀；
• 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
• 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，生产效率高；
• 采用浮板结构，对于bga ic有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种，有时候可以根据客户来定）
• 探针材料：铍铜镀硬金(标准)，
• 探针可更换，维修方便，成本低。
• 额定电流: 3 a/pin
• 绝缘电阻: 1000mω （ 500v dc ）
• 绝缘体抗电压:  700v ac/1分钟
• 接触电阻 : 30mω max
• 感应系数: 1.5nh (约) 在50 mhz
• 工作温度: -55°c 到155°c
• 镀金厚度：30 – 50 µ" 硬金（hard gold）
• 频率可达20g。
• 探针寿命：10-30万次
• 绝缘材料： fr4、torlon、pei

优点：对比性能（以bga socket与日本某品牌socket为例）

优势：

1、  采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。

2、  bga socket锡球自动定位，ic放置准确、方便。

3、  探针自适能力强，对残锡、锡球不均的ic都能精准接触，保证测试精确。

4、  可根据客户要求定做ic限位板或开ic定位槽，可提高生产效率。

5、  最小可做到跳距0.4mm（球间中心距）。

6、  专业制作，可以定做各种阵列、各种跳距的socket。

7、  交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期6-8周。