bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一;与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速有效的散热途径。
1、bga芯片在计算机领域有着广泛的应用。随着计算机性能的不断提升，对于主板和芯片的要求也越来越高。bga芯片由于其高密度的焊球布局和可靠的封装结构，能够提供更好的电气连接和散热性能，因此被广泛应用于高端服务器、工作站以及一些对性能要求较高的个人电脑中。bga芯片的应用可以有效提升计算机的运算速度和稳定性。
2、通信设备也是bga芯片的重要应用领域之一。在现代社会，通信设备的发展日新月异，对于芯片的要求也越来越高。bga芯片由于其高集成度和可靠性，成为了通信设备中不可或缺的组件。例如，手机、平板电脑、路由器等设备中的核心处理器和通信芯片大多采用bga封装，保证设备的稳定运行和良好的通信性能。
3、消费电子产品也是bga芯片的主要应用领域之一。随着科技的不断进步，消费电子产品在功能和性能上都有了显著的提升，对芯片的要求也越来越高。bga芯片由于其小巧的封装和高可靠性，非常适合应用在手机、音频设备、摄像头等消费电子产品中。bga芯片的应用可以实现产品功能的多样化和性能的提升。
材料&性能:
socket本体:pei弹片材料:铍铜弹片镀层:镍金操作压力:2.0kgmin，pin越多压力越大接触阻抗:50mωmax.
耐压测试:700vac for 1minute绝缘电阻:1000mω500vdc最大电流:1a
支持bga系列ic封装尺寸信息
应用bga测试座在老化环境测试
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