芯片测试，一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试，分别指的是是已经封装好的芯片，和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段？简单的说，因为封装也是有cost的，为了尽可能的节约成本，可能会在芯片封装前，先进行一部分的测试，以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的，最终测试也即ft测试是最后的一道拦截，也是必须的环节。总体来看，芯片测试实际上是一个比较大的范畴。
晶圆测试：是指在晶圆制造完成后进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试；
最终测试：也叫成品测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。而大多的半导体公司fae部门在样片出来后，往往需要对芯片进行性能参数各方面的验证测试工作。这个时候就会需要用到大量的ic测试座进行ic的验证。鸿怡电子凭借多年的测试治具设计、制作经验，可根据客户现有的产品pcba板，直接将ic socket精准的固定产品之上，无需客户layout, 大大降低了客户的成本和时间。所以这种适用于fae的ic测试座在odm/半导体fae部门的ic验证中也起到了具大的作用。
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