根据鸿怡电子多年针对半导体功率器件igbt测试座socket的经验,总结出此类客户的测试条件要求以及相关的物理知识(仅供参考),欢迎大家一起讨论.....
1、mosfet具有开关速度快,电压控制的优点,缺点是导通电压降稍大,电流、电压容量不大;双极型晶体管却与它的优点、缺点互异。因而产生了使它们复合的思想;控制时有mosfet管的特点,导通时具有双极型晶体管特点,这就产生igbt(insulated gate bipolar transistor)管研制的动机,该管称为绝缘栅双极晶体管,但因为有晶体管的特性,他的工作频率大大降低。
2、n沟道vdmosfet与gtr组合形成n沟道igbt(n-igbt)igbt比vdmosfet多一层p 注入区,形成了一个大面积的p n结。使igbt导通时由p 注入区向n基区发射少子,从而对漂移区电导率进行调制,使得igbt具有很强的通流能力。
3、结构、符号及工作原理。
igbt的开通和关断是由门极电压来控制的。当门极加正电压时,mosfet内形成沟道,并为pnp晶体管提供基极电流,从而使igbt导通。因此imos为igbt总电流的主要部分。此时,空穴p 区注入到n-区,从而在n-区内产生高浓度的电子,减小了n-区的电阻rd值,使高耐压的igbt也具有低的通态压降。
当门极加负电压时,mosfet内的沟道消失,pnp晶体管的基极电流被切断,igbt即被关断。由于注入到n-区的空穴是少子,存在少子存储现象。n-区的少子需要时间复合消失,因此igbt的开关速度比mosfet慢。
最后汇总下半控型和全控型功率器件的特性,见下表。
igbt功率器件测试座案例参考(由鸿怡电子提供案例)
sot227封装igbt老化座
老化测试温度:-40°~ 150°
老化测试时长:1000小时