2023年最全半导体ic测试座最新定义--测试座socket篇
根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍:ic测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座)
1、ic test socket、ic socket、芯片socket
2、芯片测试座
3、芯片测试夹具、ic测试夹具
4、ic测试治具、芯片测试治具
5、各封装测试座或socket(如qfn测试座、bga测试座、qfp测试座等)
6、芯片插座、ic插座、ic座、芯片插座、芯片基座
7、芯片测试架、ic测试工装夹具
8、编程座、烧录座、清空座、烧写座、烧录治具、烧录夹
9、老化座、老炼座、老化夹具、老化插座、野口座、金手指老化插槽
10、dip测试座、转接座、ic锁紧座
如:
qfn8/dfn8/wson8/lga8封装芯片,其实就是一种芯片,只是在不同的行业叫法不同而已,测试座socket都是一样的
一、按封装类型
常见的芯片封装类型有bga、qfn/dfn、qfp/otq、sop/ots、lga、emmc/emcp、to等等
当然还有psip封装、soic、sot、ufs、lcc、wlcsp晶圆级封装、陶瓷封装、管壳封装、fol封装等
二、行业类型
常见的有:传感器类、电源类、模块类、电容电阻类、ssd存储类、u盘flash类、邮票孔类、通信类、射频类、led类、硅光类、晶振类、ddr/gddr/lpddr/rdimn类、cmos/mosfet类、igbt、等等电子器件类、电子元件类、功率器件类
三、连接器模组
测试微针模组、btb微针模组、zif微针模组、fpc测试夹、fpc测试微针模组、各类电子产品、手机屏幕测试微针模组、显示器屏幕测试微针模组、大电流弹片微针模组等等连接器测试模组
以上ic测试座又分为:
1、手动测试座、ate自动化测试座、手自一体测试座
2、标品测试座、加工定制品(非标、少量芯片测试)、开模定制(大批量、非标芯片测试)
(1)、测试座结构又分为翻盖式(旋钮翻盖式)一般做为手动测试座,适用于少批量芯片测试用(部分翻盖式结构也可以做自动化测试)。
(2)、下压式、双扣式、压合式,又被称为手自一体测试座或自动化ate测试座,适用于大批量自动化芯片测试。
(3)、当然还有:一拖多的测试座、测试夹具、如电容测试的一拖30pcs的测试座、ddr的芯片一拖8工位、16工位的测试夹具等等。
总结:不管是ic测试座、ic老化座、ic烧录座、ic测试夹具治具、ic测试架、各类测试微针模组鸿怡电子均可以提供测试产品九游会平台的解决方案,特别是针对ic老化测试方面,可以根据客户老化测试需求提供整套完整的老化测试方案(ic老化测试相关的所有设备、ic老化箱、ic老化板、ic老化座),并支持设计、加工定制(一件起定)、开模定制,在各类型的ic测试座领域深耕23年,jun工级品质管控。
注意:在和ic测试座工程师对接沟通时,可以直接提供芯片的封装类型、芯片引脚数、芯片外形尺寸、芯片引脚中心间距规格参数以及测试条件要求,也可以直接提供芯片规格书以及测试条件要求。
以上内容如有不足之处,欢迎大家补充讨论!