各类半导体传感器芯片测试座socket-九游会平台

一、品名：sop32陀螺仪传感器芯片测试座

封装尺寸：sop封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm

测试支持：频率50mhz，电流200ma，旋转200°/s，支持单个芯片转台测试；

产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试；

产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器

陀螺仪芯片测试座

模块测试座

二、品名：lcc22惯性传感模块测试座

封装尺寸：lcc22封装，1.65mm间距，17.6*17.6mm；

测试支持：测试环境温度-45~155℃；相对湿度rh 85%，测试时长1000小时

产品特色：用于手动测试，针对不规则四边采用避让设计，能很好的快速测试。

产品用途：hast/htol等老化测试、可靠性测试以及惯性传感模块的性能测试，自动化设备匹配使用，手工测试亦可。

三、品名：tmr传感器测试座（磁性传感芯片测试座）

封装尺寸：sot23封装，3个引脚，本体宽度1.6mm，间距0.95mm；

测试支持：芯片左右磁极要求测试座无磁性，电流电压要求不高，老化温度最高125℃*100小时；

产品特色：无磁材料对产品的测试不会有干扰，探针等主体材料的应用配合芯片的具体测试情况；

产品用途：磁性传感芯片，霍尔传感芯片等

磁性传感芯片测试座

电隔离电流传感器芯片测试座

四、品名：车规级电隔离电流传感器芯片测试座

封装尺寸：qfn封装，12pin, 3*3mm尺寸

测试支持：配合-50~50a大范围感知电流，小于10~30mω低阻抗，让芯片灵敏度不会收到太多的影响。

产品特色：在支持大电流低阻抗的同时，其他微电部分能很好的隔离开，保证互不干扰，测试顺畅。

产品用途：适用于hast测试，ft测试等；

五、品名：3轴数字加速度计芯片测试座

封装尺寸：lfcsp封装 以及 qfn封装，0.5mm间距，5*5mm尺寸；

测试支持：配合芯片测试±200g的质量范围，测试座重量轻，高速带宽反馈，aec100车规标准，10kg反震，锁扣稳定，能抵抗高速震动和一定的离心力；

产品特色：防震，高速，抗离心力；

产品用途：电池pack监控，高压力侦测等应用设备芯片测试场景

3轴数字加速计芯片测试座

六、品名：卫星定位soc芯片测试座-qfn40芯片测试座----卫星信号接收器芯片测试座

封装尺寸：qfn封装，40pin, 0.4mm间距，5*5*0.9mm尺寸

测试座支持：支持该芯片多模卫星导航接收信号，在极端环境中，很好的保证测试灵敏度以及信号接收。

产品特色：前端射频集成的配合天线高灵敏度需求，低阻抗高频探针支持其信号的捕捉；其上自主电源和备用电源的配合，其他接口支持拓展io以及通讯uart、i2c、spi接口，方便高比特率的信号互通。

产品用途：使用与卫星定位soc芯片等接收器芯片的测试

七、品名：线性cmos传感器芯片测试座

封装尺寸：olga封装芯片，8pin，间距2.54mm，9.7*8mm尺寸

测试支持：测试座开窗，支持128*1的线性像素开孔，方便其扫描光源的测试，同时高性能探针能匹配时钟信号和输出信号的放大功能，5v单供电能力；

产品特色：斜口开窗，高速信号配合；

产品用途：ccd检测，光学线性图像扫描传感等；