鸿怡电子12年sop芯片测试工程师分享sop/soic系列下压测试座案例-九游会平台

support eeprom。driver ic，power ic etc sop package ic.

根据鸿怡电子sop芯片测试座工程师介绍：sop封装是元件封装的一种形式 ，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃 、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。

根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等

根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

specification（鸿怡sop芯片测试座工程师提供参数）

1、绝缘阻抗：1000mωmin.at dc 500v

2、耐电压：for 1 minute at dc 500v

3、接触阻抗：300mωmax.at 10ma and 20mv max.（initial）

4、额定电流：1a max/pin

5、工作温度：-55°~ 175°

6、使用寿命：15000 times（mechanical）

7、操作力：1.0kg max

支持sop系列ic封装

ic size info as left drawing shown

应用场景

sop socket usage in semiconductor