鸿怡电子hmilu品牌sop8/ots8（16）pin-九游会平台

sop8/ots8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析

1、芯片测试座参数：

sop8/ots8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座

2、芯片测试环境：烧录

3、客户烧录连接方式：焊接

4、客诉描述问题：老化测试座焊接后，下压后弹片针不回弹，无法正常动作（卡死）

5、实物图：

不良状态：

正常状态：

问题案例分析：

1、不良原因：因主体弹片槽内被附满固体异物，同时针头也被异物黏住，导致无法下压运动

2、固定异物从外观和实际验证判定，该异物为助焊剂

3、弹片针头以及主体槽表面整体被异物包裹，说明该异物是在老化座装配完成后附着的

鸿怡电子hmilu品牌芯片测试座生产工序排查：

1、塑胶零件→弹片→组装→包装确认，均不会产生该种固体异物，也无类似不良履历

2、该款老化测试座生产过程中没有经过焊接程序，不会残留助焊剂

鸿怡电子ic测试座工程师分析检测：

客户焊接助焊剂渗入到弹片槽内造成弹针卡死不回弹

维修：

1、因为助焊剂过多，且在针槽里，使用天那水进行清洁后发现已完全黏合无法刷洗，确认无法维修。

2、建议更换新的芯片老化测试座