鸿怡电子hmilu品牌sop8/ots8(16)pin-九游会平台

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2023-12-06 11:25:26 

sop8/ots816pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析

1、芯片测试座参数:

sop8/ots816pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座

2、芯片测试环境:烧录

3、客户烧录连接方式:焊接

4、客诉描述问题:老化测试座焊接后,下压后弹片针不回弹,无法正常动作(卡死)

5、实物图:

不良状态:

sop芯片测试分析

正常状态:

sop芯片测试分析1

问题案例分析:

1、不良原因:因主体弹片槽内被附满固体异物,同时针头也被异物黏住,导致无法下压运动

2、固定异物从外观和实际验证判定,该异物为助焊剂

3、弹片针头以及主体槽表面整体被异物包裹,说明该异物是在老化座装配完成后附着的

鸿怡电子hmilu品牌芯片测试座生产工序排查:

1、塑胶零件→弹片→组装→包装确认,均不会产生该种固体异物,也无类似不良履历

2、该款老化测试座生产过程中没有经过焊接程序,不会残留助焊剂

鸿怡电子ic测试座工程师分析检测:

客户焊接助焊剂渗入到弹片槽内造成弹针卡死不回弹

sop芯片测试座异常案例

维修:

1、因为助焊剂过多,且在针槽里,使用天那水进行清洁后发现已完全黏合无法刷洗,确认无法维修。

2、建议更换新的芯片老化测试座

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