bga606(1504)-九游会平台

bga606(1504)-九游会平台

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网

热门关键词：测试夹老化座编程器烧录夹测试夹具

鸿怡测试座，终身j9九游会登陆入口的技术支持保修

当前位置：九游会平台-j9九游会登陆入口 » 鸿怡电子九游会平台的产品中心 » 精密定制ic测试座 » bga606(1504)-0.5模块翻盖老化座

bga606(1504)-0.5模块翻盖老化座详细信息/detailed information

bga606(1504)-0.5模块翻盖老化座

prevnext

bga606(1504)-0.5模块翻盖老化座

订购热线：13631538587

工厂介绍

鸿怡电子生产bga606(1504)-0.5模块翻盖老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。

bag芯片老化座

bag封装芯片老化座

bga606模块老化座

bag606pin老化座

bga测试治具 cpu测试架测试夹具探针座 ic功能检测工装夹具定制测试治具夹具鸿怡电子老化座测试座 cpu功能测试

采购：bga606(1504)-0.5模块翻盖老化座

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / related products

: 定制bga169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket; bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

: 定制emmc153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具; emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

: 定制qfn56-0.4（7x7）下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具; qfn56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

相关资讯

鸿怡九游会平台的产品中心products

ssd固态硬盘测试方案

u盘flash测试座

晶振测试座

晶振老化座

ddr测试夹具

ddr内存颗粒九游会平台的解决方案

emmc/emcp数据恢复

精密定制ic测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板（adapter)

ic测试治具

fpc-connector夹子

芯片/老化开短路九游会平台的解决方案

bga返修

ate测试座（自动机台适用）

测试探针

电阻容老化测试座

3c接口转接头

usb 测试转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷等jun工级封装

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880

座机：0755-83587595
邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳华强北中电b座三楼3010c

13632719880

鸿怡电子二维码

