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dfn8-0.5(1×2)合金翻盖探针测试座详细信息/detailed information

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dfn8-0.5(1×2)合金翻盖探针测试座

订购热线:13631538587
工厂介绍

鸿怡电子生产dfn8-0.5(1×2)合金翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。

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dfn封装芯片测试座

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1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni;
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
5、耐压:ac700v@1min;
6、接触电阻:≤100mω;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000mω min at dc 500v ;
8、频率≤800mhz;
9、机械寿命:≥10w次;
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①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
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qfn56下压探针烧录夹具特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)pcb与socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

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