定制bga575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket-九游会平台

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定制bga575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket详细信息/detailed information

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定制bga575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的pcba定制测试socket，应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格：bga575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min； dielecteic withstanding voltage for 1 minute at ac700v
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

订购热线：13631538587

产品简介：利用客户现有的pcba定制测试socket，应用于bga575封装芯片进行测试、读写。
适配ic封装规格：bga575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。

测试座技术参数：

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min； dielecteic withstanding voltage for 1 minute at ac700v
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；

9、机械寿命：≥10w次；

适配ic规格：

bga575封装

客户现有的pcba（按pcba预留的socket封装规格定制）

bga575测试pcba底板

产品实拍图：

bga575测试夹具

定制bga575工装治具

bga575测试架

bga575烧录座

bga575芯片测试

bga575测试座

bga575测试socket

鸿怡电子 bga575 探针测试座 bga测试夹具 bga575烧录座测试socket

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3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
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②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

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②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。