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定制qfn36测试座测试夹具工装0.4间距翻盖探针转换座详细信息/detailed information

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定制qfn36测试座测试夹具工装0.4间距翻盖探针转换座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；

订购热线：13631538587

测试座（夹具）特性

①结构：翻盖式；

②外壳材质：铝合金；

③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；

④核心部件材质：peek陶瓷；

⑤额定电流：1a；

⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；

⑦接触电阻：＜100mω；

⑧环境温度：-55℃~175℃；

⑨机械寿命：100000；

测试座（夹具）特点：

①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，盖子开窗满足测试实时观察现象需求。

②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

③测试夹具采用多工位设计方式，大批量测试老化大大压缩占地空间比。

④测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。

⑤测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

工厂介绍

鸿怡电子生产定制qfn36-0.4_4×5×0.55合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具

/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。

qfn测试座

qfn芯片老化座

qfn老化座

qfn封装芯片测试座

qfn芯片测试座

芯片封装测试座 bag测试座 qfn老化座烧录座测试夹具测试治具微针模组支持大电流测试、高频测试、高低温测试等等

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1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

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①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

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①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。