产品介绍
特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度高
适用于间距为：0.5/0.635/0.65/1.27mm的标准封装芯片
材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时
机械寿命：15000次
工厂介绍
鸿怡电子生产定制sop24-1.27-otnhpgh测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。
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