测试座(夹具)特点:
①测试座根据非标sop宽体封装设计,能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)pcb与socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~175℃≤85%rh;
⑨机械寿命:100000;
工厂介绍
/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。