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ssop48-0.5-5.5×12.8测试座详细信息/detailed information

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ssop48-0.5-5.5×12.8测试座

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工厂介绍

鸿怡电子生产ssop48-0.5-5.5×12.8测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。

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耐温:-40℃~125℃
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ots-16-1.27(2.54)-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket
特点:
采用双触点技术,接触稳定;
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度高
适用于间距为:0.5/0.635/0.65/1.27mm的标准封装芯片
材料&特性:
socket本体:pei
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5kg min ,pin越多压力越大
绝缘阻抗:1,000mω500vdc
最大电流:2a
使用温度:-55℃~175℃小时
机械寿命:15000次
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产品简介:采用高速弹片针接触连接方式,改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率:20ghz
外壳材质:al6061
使用温度:-55℃~155℃
机械寿命:5w
特点:每个工位的弹片和胶芯相互独立、更换简单快捷;限位尺寸可更换;

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