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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制sop8-1.27下压弹片老化座（andk)

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: 定制非标sop24-1.27-otnhpgh 测试座夹具 socket 治具弹跳座

根据客户的非标需求，使用我司andk标准sop系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与ic引脚接触，接触稳定、损伤少、良率高
采用与pcb焊接的链接方式，接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料，适用于老化湿...
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: bga306测试治具 bga测试架 cpu测试夹具 fpga测试治具 bga测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板...
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: bga137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 andk

本款下压老化座适配bga封装137pin的芯片，老化座实际下针62pin
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、...
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: qfn32-0.5(5*5)下压弹片ic测试座

工厂直售欢迎采购性价比高！
qfn32新结构下压弹片老化座，
qfn32 （5*5）-0.5下压老化座 andk自有品牌，
【0.5间距/不带板】
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: qfn8-0.8(4*3)下压探针芯片老化测试座

dfn8测试座 wson8-0.8转接座 qfn84*3mm 下压探针老化座厂家
工厂直销店铺欢迎批发封装种类齐全，性价比高！
下压探针测试座，寿命长 dfn8-0.8 andk自有品牌，大量现货当天发！【0.8间距/不带板】
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: qfn8-1.27(6*8)下压探针芯片测试座

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工厂直销欢迎批发封装种类齐全，性价比高
下压探针测试座，寿命长 dfn8-1.27andk自有品牌，大量现货当天发！【1.27间距/不带板】
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: dfn8-0.5(3*3)翻盖探针芯片测试座

wson8烧录座dfn8-0.5间距3*3mm 翻盖探针测试座mlp8编程座
工厂直销欢迎批发质优价廉！性能稳定！寿命长！
翻盖探针测试座，体积小,wson\qfn\dfn8-0.5andk自有品牌，最快一天交货！
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: dfn8-1.27(5*5)翻盖探针芯片测试座

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: dfn6-0.65(2*2)下压探针芯片老化测试座

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[常见问题]andk鸿怡电子qfn系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项2022年09月21日 10:27: 本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项！！！ ***须知：弹片座与pcba焊接使用，一旦焊接无法维修及无损拆卸，一旦焊接我司不提供退换服务，因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。; 阅读（35）标签：

[鸿怡动态]bga107下压弹片老化座_flash闪存颗粒测试座_0.8间距andk编程座2021年09月23日 10:18: 工厂介绍鸿怡电子生产bga107下压弹片老化座_flash闪存颗粒测试座_0.8间距andk编程座，同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。; 阅读（20）标签：||bga老化测试座|产品

[鸿怡动态]bga48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_andk测试座2021年09月22日 11:41: 工厂介绍鸿怡电子生产bga48下压弹片老化座0.8mm间距编程座_andk测试座，同时还生产其他ic测试夹具治具。; 阅读（19）标签：||产品

[鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10: 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或; 阅读（198）标签：

[鸿怡动态]andk测试座之rf射频芯片测试座2020年05月05日 15:26: 我们都知道，射频组件和射频芯片是无线连接的核心，也是半导体行业的重要组成部分。随着5g和wifi6的出现，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前，射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施，越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中，在中国，迫切需要满足rf芯片的生产测试。测试中的困难是： 1.被测设备越来越小，测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40ghz。 2.受测试夹具和校准的影响，如何准确测量是; 阅读（142）标签：

[行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09: 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。研究人员和工程师在测试5g设备时，; 阅读（110）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52: 在test socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在icsocket领域独占鳌头。随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（pcb）接合的球栅阵列封装（bga）技术，这种情况下andksocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的bga老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与pcb板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与pcb板固定。客户可根据实际情况自由选择。与; 阅读（87）标签：

[鸿怡动态]介绍一款新的wlcsp封装测试座2019年01月14日 18:04: andk测试座是中国较早的测试座生产商，生产ic测试座、老化座等。在智能设备快速发展的时代，其中使用的集成芯片受到越来越多的关注。 wlcsp晶圆级测试座用于测试一系列集成芯片，如蓝牙，电源管理和数字显示控制器。在客户的帮助下，andk测试座成功开发并测试了晶圆级芯片测试头。 andk测试台的半导体测试系列具有以下优点：1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约10万次;2.自主研发的peek 陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而; 阅读（288）标签：

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