bga107下压弹片老化座-九游会平台
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浏览:- 发布日期:2021-09-23 10:18:25【 】
工厂介绍

鸿怡电子生产bga107下压弹片老化座_flash闪存颗粒测试座_0.8间距andk编程座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。

bga107-0.8间距老化编程测试座

产品简介

产品用途:测试座,对bga107的ic芯片进行测试、数据读写

适用封装:bga107 引脚间距0.8mm

测试座:bga107-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

规格尺寸

型号:bga107-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:107

芯片尺寸:10.5*13

bga107-0.8间距flash闪存颗粒测试座

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