鸿怡电子生产bga107下压弹片老化座_flash闪存颗粒测试座_0.8间距andk编程座,同时还生产其他ic芯片测试夹具治具。
产品简介 产品用途:测试座,对bga107的ic芯片进行测试、数据读写 适用封装:bga107 引脚间距0.8mm 测试座:bga107-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。 规格尺寸 型号:bga107-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:107 芯片尺寸:10.5*13