在test socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在ic socket领域独占鳌头。
随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（pcb）接合的球栅阵列封装（bga）技术，这种情况下andk socket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的bga老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与pcb板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与pcb板固定。客户可根据实际情况自由选择。与定制测试探针相比，不良检测率更高，测试速度也更快。最主要的是测试成本更低。在memory test市场上备受关注。
鸿怡电子成立十几年来，一直专注于各类芯片功能验证的ic test socket/fixture、老化座、烧录座、fpc/btb微针测试模组等。以其优势的产品以及可靠的品质，解决了来自竞争公司的威胁。几年内就占据了约70%的国内test socket市场。
扫一扫