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采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，...

在客供的pcb主板装上一拖二式测试座

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式

可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

客制品，主板由客户提供

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

材质： pes,pei
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g per pin
接触阻抗：30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压： 1minuteatac700
绝缘电阻：1000 mω min,at dc 500v
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可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类bga/qfn/qfp/sop等ic的burn-in socket和test socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm

1、应用pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：fr4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封种：bga/qfp/qfn/wcsp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top
5、接触方式：探针...

可测试的ufs芯片型号：kluag2g1bd-e0b2 / klubg4g1bd-e0b1 / klucg8g1bd-e0b1

精密定制各类cpu测试治具、bga测试座；
独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；