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: 定制bga331pin（实际下针188pin）-0.65mm-13x13mm合金旋钮翻盖探针测试座

bga331pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：331pin（实际下针188pin）
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：13*13mm
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: 定制bga252pin-0.8mm-13x13mm合金旋钮测试座

bga252pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：252pin
芯片引脚间距：0.8mm
适用芯片尺寸：13*13mm
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: 定制bga24pin-1.0mm-6x8mm塑胶翻盖晶振测试座

bga24pin晶振测试座规格参数：
封装类型：bga
引脚：24pin
引脚间距：1.0mm
适用芯片尺寸：6*8mm
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: 定制bga81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

bga芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm
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: 定制bga169pin-0.8mm-11x11mm翻盖合金测试治具

bga169pin芯片测试治具规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：11×11mm
芯片厚度：1.38mm
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: bga96pin-0.8mm单面弹老化测试座（c形针）

bga芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
更多

: 定制电源芯片bga77pin-1.27mm-9x15mm合金旋钮翻盖测试座

bga芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：77pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：9×15mm
更多

: 定制bga144pin-1.27mm-（16x16x5.01mm）合金旋钮探针测试座

bga144pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：5.01mm
更多

: 定制bga13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

bga13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm
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: 定制bga144pin（只下35pin）-0.75mm-9x9mm合金翻盖探针测试座

bga144pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：0.75mm
芯片尺寸：9*9mm
芯片厚度：1.2mm
更多

: 定制bga200pin-0.65mm-10x14.5mm合金翻盖探针测试座

bga200pin芯片测试座规格参数芯片封装类型：bga
芯片引脚：200pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片尺寸：10×14.5mm
更多

: 定制bga289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座

bga289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：289pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：14×14mm
更多

: 定制bga316pin/272pin-0.8mm（实际下184pin）测试座

bga316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：316pin/272pin（实际下针184pin）
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：15×15mm
更多

: 定制bga96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座

bga96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：5.5×13.5mm
更多

: 定制bga32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

bga32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：bga
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
更多

: 定制bga225pin-0.8pin-12x12mm合金旋钮探针测试座

bga225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
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: emmc169/153翻盖探针转sd芯片测试座

emmc169/153合金探针转sd芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
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[新闻中心]工业级ussd导航芯片的封装、特点详解：bga156pin芯片测试座2023年08月23日 16:42: ussd导航芯片：工业级ussd导航芯片：给予数据存储新能力的先锋科技，该芯片作为一项重要创新技术，不仅提升了数据存储的能力，也为工业应用的发展带来了新的机遇。一、定义根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：工业级ussd导航芯片，全称为工业级统一固态硬盘导航芯片(unified solid-state drive navigation chip)，是一种用于数据存储设备中的重要组成部分。它通过使用高性能的固态存储技术，实现快速数据读写和稳定可靠的存储功能。二、原理工; 阅读（8）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|||bga老化测试座

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[新闻中心]鸿怡电子带您了解bga封装芯片知识以及bga芯片测试座socket2023年05月31日 17:29: 一、bga(ball grid array package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，bga技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的ic芯片都已经采用这类型的封装技术。 bga芯片注意问题 1、bga芯片的扇出过孔是朝外对称结构，bga上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，可以扇出的好处是可以预留十字通道，方便进行内层和gnd的通道平面分割和; 阅读（276）标签：产品|bga老化测试座|||定制测试治具|定制测试座

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