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emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥...

产品简介：标准的emmc封装芯片30pin引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：...

类型：合金顶窗按压式
封装：bga153
ic尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm

封装类型：bga
引脚数2~254
间距0.5
导电体pogo pin
支持emcp254版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
bga/emcp254翻盖弹片转sd接口测试座

适用于emcp221封装芯片的测试；
可作为bga221芯片测试、烧录、老化使用;

鸿怡电子新品强势推出，天津瑞发科主控，emmc5.0测试座支持hs200，实测数据跟芯片密切相关，以下实测数据为h2testw测试报告：

新定制：是 产品描述：emmc ate测试座 适用于自动机台测试

专业定制ufs2.0/3.0芯片测试座；
欢迎有需要的客户，来电来图咨询洽谈
刘小姐：13631538587

bga272翻盖探针测试座安国主控u盘测试夹具flash测试座接受定制

emmc u盘探针测试夹具
emmc153/169测试座
emmc socket编程烧录座
探针材料，可更换维修，限位框可更换适用不同尺寸的ic
常见ic尺寸有：11.5*13,12*16,12*18,14*18
可定制bga132/152/153...

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
bga137翻盖探针转dip48芯片测试座 间距0.8mm，10.5×13mm，只支持8位的bga137芯片； br> 大量现货，当天发！br>

issd测试治具 issd测试 尺寸12*20

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...

bga96转dip96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉！ 翻盖弹片测试座，bga96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！ 【翻盖/带板】

产品用途:编程座、测试座，对emmc100的ic芯片进行读写、测试

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
6. 实现nand内存的读取和访问.<...