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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体ic测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体ic测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子ic测试座工程师介绍:ic测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、ic test socket、ic socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、ic测试夹具 4、ic测试治具、芯片测试治具 5、各封装 测试座或socket(如qfn测试座、bga测试座、qfp测试座等) 6、芯片插座、ic插座、ic座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、ic测试工装夹具 8
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- [新闻中心]bga封装芯片?bga芯片测试?bga芯片测试座socket?2023年06月05日 18:19
- bga封装芯片?bga芯片测试?bga芯片测试座socket? 本文将从以下三个方面为大家讲解关于bga芯片的相关知识: 一、什么是bga封装芯片? 二、怎么做bga芯片测试? 三、如何选择bga芯片测试座socket(测试座、老化座、烧录座)、bga芯片测试治具、bga芯片测试架? 一、bga封装芯片: 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当ic的频率超过100mhz时,传统封装方式可能会产生所谓的crosstalk
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标签:新闻|产品|||定制测试治具|定制测试座|bga老化测试座|定制ic测试架
- [新闻中心]鸿怡电子带您了解bga封装芯片知识以及bga芯片测试座socket2023年05月31日 17:29
- 一、bga(ball grid array package),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,bga技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的ic芯片都已经采用这类型的封装技术。 bga芯片注意问题 1、bga芯片的扇出过孔是朝外对称结构,bga上下左右分成四个独立的区域,过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域,从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处,可以扇出的好处是可以预留十字通道,方便进行内层和gnd的通道平面分割和
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础,全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地,国外比较知名的企业如美国应用材料(amat)、荷兰阿斯麦(asml)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场,我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域,我国已弯道超车,实现全面自主超越化! 芯片制造流程包括:硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节,整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [鸿怡动态]芯片测试中,我们需要了解之频率、速率的关键参数2022年11月11日 15:07
- 如何保证芯片在测试板上完成完整的功能测试,就需要测试座从芯片引脚到测试板的信号、电流、频率等不会受到干扰以及传输衰减。下面和大家说下几个重要的关键词,1、频率,比特率,mt/s,首先介绍下这些关键词 ,频率是单位时间内信号上下沿运动的次数,比特率是指每秒传送的bit数,单位是bps,即bit per secondt/s是指次数/s 即每秒次数的数据传输也就是单位之间内的传输速率,频率与比特率有如下关系频率一般出现在芯片的时钟部分,按照通常的情况,一个时钟信号过去,即波形中显示
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- [鸿怡动态]ic测试治具,帮您快速简单的进行ic测试2022年11月09日 17:47
- 当工程师们需要对芯片进行测试的时候,没有测试软件,又没有测试方法?那么如何快速简单地完成功能测试呢? 现在,就由鸿怡电子教大家一招——借助ic测试治具的方式能帮您很好地解决这个问题。 关于定制的ic测试夹具,它基于您现成的测试主板来实现的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好,或者说在某个主板上是否测试这款芯片是否匹配这个主板的功能。这样的话,您可以通过选择一个主板(通用类主板或者公版主板)去制作ic测试治具。 从上图中,ic测试座的结构可
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