bga24下压老化座4×6-九游会平台

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浏览：- 发布日期：2021-09-22 11:15:25【】

工厂介绍

鸿怡电子生产bga24下压老化座4×6_5×5flash芯片适配器_芯片老化测试座，同时还生产其他ic测试夹具治具。

bga24下压老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对bga24的ic芯片进行测试、数据清空

适用封装:bga24 引脚间距1.0mm

测试座:bga24-1.0老化座

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

bga24flash芯片适配器老化测试座

规格尺寸

型号:bga24-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:24

芯片尺寸:6*8 可更换限位框

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