全站搜索 -九游会平台

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：九游会平台-j9九游会登陆入口 » » 搜索：ic测试夹具治具

: 定制dfn10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座

dfn10pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：dfn
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.2×3.5mm
更多

: 定制lga14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

lga14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
更多

: 定制模块plcc48pin-1.0mm-16.4x16.4mm合金翻盖探针测试座

plcc48pin模块探针测试座规格参数：
封装类型：plcc
模块引脚：48pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：16.4×16.4mm
模块厚度：4.0mm
更多

: 定制qfn100pin-0.5mm-8x8mm合金翻盖测试座

qfn100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：qfn
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
更多

: 定制dfn16pin-0.65mm-5x6mm翻盖探针合金测试座

dfn16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：dfn
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
更多

: 定制bga225pin-0.8pin-12x12mm合金旋钮探针测试座

bga225pin封装芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：bga
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：12×12mm
更多

: 定制qfn80pin-0.5mm-6x6mm翻盖合金测试座

qfn80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：qfn
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
更多

: wson8/wlp8编程烧录座-dfn8pin-1.27mm-6x8mm转usb接口测试座

dfn8pin转usb接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型：dfn8/qfn8/wson8通用
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：6×8mm
更多

[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座：推动国产芯片替代，提高测试效率、降低测试成本2024年04月22日 11:55: 多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：它们具有非常独特的封装和测试特点，需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。一、多功能存储芯片的封装特点多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中，以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：不同类型的存储芯片封装方式各异，常见的封装形式包括裸片、qfn、bga、emmc、tsop48等。裸片封装是将芯片直接粘贴在pcb上，常用于; 阅读（9）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|存储芯片测试座|闪存颗粒测试座|缓存芯片测试座|新闻|ddr测试夹具|ddr测试治具

[新闻中心]芯片测试工程师：emmc/ufs系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38: emmc(embedded multi media card)是mmc协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。emmc在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 emmc芯片一般为1.8v和3.3v;目前鸿怡电子拥有齐全的 emmc系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括emmc153/221/529/254/162/186甚至ufs2.1以上所有封装的测试座。 speci; 阅读（9）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：qfn芯片测试座的特点、参数、结构，qfn芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: qfn/dfn封装翻盖/下压结构测试座支持eeprom，驱动器ic，电源ic等鸿怡电子qfn芯片测试座工程师介绍：qfn芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 qfn芯片测试座特点与参数： 1、socket壳体:pei 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0kgmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mωmax 6、耐压测试:700v ac for lminute 7、绝缘阻抗:1000mω500; 阅读（17）标签：定制测试治具|定制测试座|定制ic测试架|产品|新闻|qfn系列|qfn烧录座|qfn老化座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享qfp/lqfp/tqfp/otq封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: qfp/lqfp/tqfp/otq封装翻盖式结构测试座支持eeprom、驱动器ic，电源ic等。根据鸿怡电子qfp芯片测试座工程师介绍：qfp封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用qfp封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 qfp/lqfp/tqfp/otq封装芯片测试座特点; 阅读（5）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|qfp封装测试座|

[新闻中心]鸿怡电子12年sop芯片测试工程师分享sop/soic系列下压测试座案例2023年12月13日 10:58: support eeprom。driver ic，power ic etc sop package ic. 根据鸿怡电子sop芯片测试座工程师介绍：sop封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.; 阅读（4）标签：sop测试座|sop老化座|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|产品|新闻

[新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试九游会平台的解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16: 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百; 阅读（8）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]qfn芯片封装特点与适用场景，qfn芯片测试解决与方案与芯片测试座2023年11月07日 15:35: qfn芯片封装形式的特点与应用全解析 qfn芯片封装，即"quad flat no-lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，qfn芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于qfn芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、qfn芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，qfn芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化; 阅读（13）标签：产品|新闻|qfn系列|dfn8|qfn烧录座|qfn老化座|定制ic测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]芯片测试：鸿怡电子芯片os测试九游会平台的解决方案与芯片测试座的特点2023年11月01日 15:59: 常见的芯片封装类型有bga、qfn、lga、pga、qfp、sop等等，不同的封装类型适用于不同的应用环境和芯片尺寸。无论是哪种封装类型，芯片os测试都是必需的。; 阅读（14）标签：定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架|产品|新闻

[新闻中心]芯片测试：详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试九游会平台的解决方案，其功率芯片测试座如何选配2023年10月30日 15:24: 什么是功率芯片？功率芯片有哪些测试项目？根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压，保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域，如电力电子、通信、消费电子等。功率芯片的测试项目有很多，下面将详细介绍几个常见的测试项： 1. 静态电参数测试：对功率芯片的静态电参数进行测试，包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试：对功率芯片的动态电参数进行测试，包括开关特; 阅读（9）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]芯片测试：详解芯片ltol测试与测试座，鸿怡电子芯片可靠性测试九游会平台的解决方案2023年10月24日 15:48: 芯片ltol测试：了解其原理及重要性根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片ltol（lifetime or temperature operating life）测试是一项重要的芯片可靠性测试方法，它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行ltol测试，工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现，从而提前发现潜在的问题，保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下ltol测试的原理。ltol测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中，芯片会; 阅读（12）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]半导体芯片：芯片封装形式、芯片测试项、芯片测试座之间的关系2023年09月25日 15:36: 芯片封装是将裸片封装到外部包装中的过程，以保护芯片的完整性和可靠性。常见的芯片封装形式包括dip、bga、qfp等。dip（dual in-line package）封装形式是最早出现的一种封装形式，它的引脚通过插入电路板上的插座与外界连接。bga（ball grid array）封装形式则采用焊球连接芯片和电路板，具有更高的集成度和更好的散热性能。qfp（quad flat package）封装形式则是引脚在芯片四周的封装形式，可提供更多的引脚数目和更小的封装体积。芯片; 阅读（13）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

[新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48: 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温aging测试都是必不可少的。算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的; 阅读（10）标签：产品|新闻

j9九游会登陆入口首页上一页 <... 8 9 10 11 12 13 14 16 17 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于bga测试座所具有的特点及价...: bga测试座具有哪些特点？...

13632719880

鸿怡电子二维码

