qfp/lqfp/tqfp/otq封装翻盖式结构测试座支持eeprom、驱动器ic，电源ic等。
根据鸿怡电子qfp芯片测试座工程师介绍：qfp封装是元件封装的一种形式 ，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃 、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。
芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用qfp封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。
qfp/lqfp/tqfp/otq封装芯片测试座特点以及规格，鸿怡qfp芯片测试座工程师提供参数：
1、socket本体：pei
2、弹片材料：铍铜
3、弹片镀层：镍金
4、操作压力：2.0kg min，pin脚数越多压力越大
5、接触阻抗：50mω max
6、耐压测试：700v ac for 1minute
7、绝缘阻抗：1000mω 500v dc
8、最大电流：1a
9、适用温度：-55°~ 155°
10、机械寿命：15000次（机械测试）
在测试使用中支持qfp系列ic封装尺寸信息如下图所示：
application
qfp封装芯片测试座翻盖式/下压式结构实物图
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