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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: qfp100 ic测试治具pogopin接触式翻盖结构

应用集成：qfp100芯片;
结构：翻盖式接触式：
pogopin定制：是的;
manual或手动和自动作为一个整体，定位精确，操作方便，使用进口探针;
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: 苹果6s plus触摸屏ic测试治具定制品

iphone6s触摸ic测试架苹果6s plus 触摸屏ic测试治具专业定制
iphone 6s 、6s plus 触摸屏ic测试架！工厂定制！专业快速！欢迎来电咨询
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: ddr4*8一拖八内存条ic测试治具

公板！现货！一次性可以测8颗ddr4内存颗粒，大大提高生产效率
为方便广大客户测试不同规格的内存ic，发货随治具免费配齐4套限位框：7.5*11mm、9*11mm、9*11.1mm、9*11.5mm
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: ssop16(28)-0.65下压弹片ic烧录座

本款烧录座适配ssop/tssop封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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: qfn40-0.4翻盖双层板ic烧录座

产品用途:编程座、测试座，对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn40引脚间距0.4mm
测试座:qfn40-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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[鸿怡动态]芯片测试中，我们需要了解之频率、速率的关键参数2022年11月11日 15:07: 如何保证芯片在测试板上完成完整的功能测试，就需要测试座从芯片引脚到测试板的信号、电流、频率等不会受到干扰以及传输衰减。下面和大家说下几个重要的关键词，1、频率，比特率，mt/s,首先介绍下这些关键词，频率是单位时间内信号上下沿运动的次数，比特率是指每秒传送的bit数，单位是bps,即bit per secondt/s是指次数/s 即每秒次数的数据传输也就是单位之间内的传输速率，频率与比特率有如下关系频率一般出现在芯片的时钟部分，按照通常的情况，一个时钟信号过去，即波形中显示; 阅读（23）标签：

[鸿怡动态]ic测试治具，帮您快速简单的进行ic测试2022年11月09日 17:47: 当工程师们需要对芯片进行测试的时候，没有测试软件，又没有测试方法？那么如何快速简单地完成功能测试呢？现在，就由鸿怡电子教大家一招——借助ic测试治具的方式能帮您很好地解决这个问题。关于定制的ic测试夹具，它基于您现成的测试主板来实现的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好，或者说在某个主板上是否测试这款芯片是否匹配这个主板的功能。这样的话，您可以通过选择一个主板（通用类主板或者公版主板）去制作ic测试治具。从上图中，ic测试座的结构可; 阅读（27）标签：

[行业资讯]ic如何在电路板中高效检测性能？2020年12月24日 10:01: ic如何在电路板中高效检测性能？极快速有效的办法就是定制测试治具、测试架、测试夹具。如下方所介绍的qfn88-0.4测试治具如何测试一颗ic的性能最简单最方便的方法就是套用使用该ic的电路板来做成测试夹具，这样就可以高效的测试ic的性能。有很多人回收物料之后留下成千上万个ic拆机芯片，但是却没办法去确认ic的好坏，其实简单点的就是找到ic的载体（主板），把主板提供给专业生产测试座的厂家来做成测试夹具，通过测试治具来作为一个连接媒介，无需重复焊接，损伤芯片就可以达到检测; 阅读（117）标签：

[行业资讯]芯片测试在什么环节进行？2019年08月22日 17:49: 芯片测试绝不是一个简单的找出问题，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要贯穿整体流程的控制与参与，而是一个质量效率成本的平衡测试九游会平台的解决方案。事实上芯片检测贯穿生产流程的始终，起始于 ic 设计，在 ic 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。为啥要分两段？简单的; 阅读（129）标签：

[行业资讯]5g时代芯片测试工程师面临的具大挑战！2019年08月21日 14:09: 相比于 4g 网络，5g 网络速度可达 4g 的数倍乃至数十倍，这其中毫米波技术无疑5g时代关键一环，具有重要的应用前景。作为芯片业者，5g时代对应的相关ic芯片测试，对测试工程师们具有很大挑战。ic测试亟需快速、准确且经济高效的测试九游会平台的解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5g芯片即将推出，andk测试座也将提供支持5g芯片测试的ic test socket产品。 5g时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。研究人员和工程师在测试5g设备时，; 阅读（110）标签：

[鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办？鸿怡电子定制ic测试座来帮您！2019年08月13日 16:37: 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时，经常会遇到芯片需要测试验证的情况。但是通常，一款新的封装出来，市面上很难找到一款可以与之匹配的ic测试座。这时候，鸿怡电子的ic测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题！鸿怡电子，总公司成立于2000年，在ic socket定制服务方面，有着丰富的经验。可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品，可定制bga,lga,csp,qfn,dfn,qfp,plcc,lcc,sot,sop,tssop, ssop,tsop,; 阅读（68）标签：

[鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座？2019年08月08日 17:12: 经常会有客户疑惑，我们所说的测试治具、测试座分别是什么？很多人认为只是叫法不同，实际上是一样的东西。那么，今天鸿怡电子就来给大家区分一下。实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下，测试的作用是相同的；那么到底怎么区分？测试座：是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下，我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout pcb.并将socket和pcb板固定连接一起后使用。可参考下图：测试治具：通常是指客户手上有现成的; 阅读（120）标签：

[鸿怡动态]bga测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38: 现下，bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此，bga测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。在pcba上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到pcba板上，很大程度上减少了返修率，另外对; 阅读（223）标签：

[鸿怡动态]ic测试之路的崛起与发展2019年08月05日 10:12: 集成电路（ic）封测是什么? ic封测即集成电路的封装和测试，是ic芯片生产的三大环节之一。 ic芯片生产大概流程：ic设计、晶圆制造、ic封测。 ic芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。 ic的封测作为ic芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国ic封测行业的发展非常迅速。 ic封测的发展阶段 ic封装技术的发展分为4个阶段：第一阶段：20世纪80年代以; 阅读（72）标签：

[行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43: 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片; 阅读（109）标签：

[行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38: 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期； 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（dib：device interface board）。 4、根; 阅读（105）标签：

[鸿怡动态]关于大电流btb弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09: 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 ic的burn-in socket、test socket及各类ic测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接九游会平台的解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的burn-in test socket及各类ic测试治具，适用于多种封装： bga,pga,qfn,csp,clcc,qfp,tsop 众所周知，目前的3c电子产品所用锂电池在生产过程中; 阅读（210）标签：

[行业资讯]芯片测试的几种方法？2019年07月12日 17:23: 我们都了解，芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片; 阅读（162）标签：

[行业资讯]emmc闪存将会被ufs全面替代？2019年07月10日 09:21: 我们都知道目前的emmc闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上，而ufs闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。那么是不是说，在不久的将来，emmc闪存将会被ufs全面替代呢？谈到体验，我们就不得不提一下emmc 5.1、ufs 2.0、ufs 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，emmc 5.1的速度会在200mb/s左右，ufs2.0则可以达到500mb/s左右，而ufs2.1的速度更是高达700 mb/s。单从数值上看，emmc 5; 阅读（77）标签：

[鸿怡动态]应用于sim卡密钥芯片的老化测试九游会平台的解决方案2019年07月04日 17:20: 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数qfn系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，sim卡密钥芯片、mems传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。针对qfn8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的九游会平台的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。; 阅读（81）标签：

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