集成电路（ic）封测是什么?
ic封测即集成电路的封装和测试，是ic芯片生产的三大环节之一。
ic芯片生产大概流程：ic设计、晶圆制造、ic封测。
ic芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。
ic的封测作为ic芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国ic封测行业的发展非常迅速。
ic封测的发展阶段
ic封装技术的发展分为4个阶段：
第一阶段：20世纪80年代以前，插孔原件/插针时代。
第二阶段：20世纪80年代中期，表面贴装时代。
第三阶段：20世纪90年代出现了第二次飞跃，进入了面积阵列封装时代。
第四阶段：进入21世纪，迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代。
ic芯片测试经过了2个阶段：
第一阶段：手动测试ic芯片时代
顾名思义，手动测试就是人手动将待测芯片一颗一颗插入治具进行测试。
手动测试，需要测试治具。测试治具连接电脑系统，模拟芯片在电子产品中的工作状态对芯片功能进行测试。
手动测试的缺点是，测试项目单一，效率非常低下，经常插拔容易也造成芯片损坏，而且人工测试容易出现误判。
手动测试虽然落后，但是能够节省大笔的设备投入，所以时至今日，国内一些封测厂家和许多电子产品制造厂商仍在使用该测试方法。手动测试ic芯片的时代还没有过去。
第二阶段：全自动ic芯片测试
顾名思义，全自动测试是采用全自动测试设备进行ic芯片测试。ic芯片只需要放入料盘中，机器自动抓取ic芯片，进行模拟电路测试。
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