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专业定制各类ic测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
sop封装，88pin 1.27间距

适用封装芯片为：clcc44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理

可根据客户需求定制各类ufs测试治具.
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上
无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

可根据客户需求定制各类手机测试治具
需客户提供功能正常的手机一台

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

材质： pes,pei
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g per pin
接触阻抗：30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压： 1minuteatac700
绝缘电阻：1000 mω min,at dc 500v
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适用于ic设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：qfn48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3ghz频率，电流200ma
采用进口探针，测试寿命可达8-10w次

可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订

1、应用pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：fr4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封种：bga/qfp/qfn/wcsp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top
5、接触方式：探针...

工厂直销，qfp176-0.4合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；

1、无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5ghz； 2、socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便； 3、白色限位框，可以更换，适用于不同尺寸lpddr颗粒； 4、灵活通用...

苹果4/4s摄像头、尾插、侧键测试治具 iphone苹果4s、5前后摄像头测试专用治具 iphone苹果4s、5 尾插测试架 此为定制产品，如需定做请先与我公司销售人员联系沟通，多谢支持！

本款测试座适配wlcsp封装的49pin芯片，pin脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈